Kapasite, katı hal sürücüleri için her zaman sorun olmuştur. İçerikte yer alan her çip pahalı ve bu çiplerin yer aldığı katı hal sürücüsü içindeki alanın da sınırlı olduğu düşünüldüğünde, daha fazla kapasite sunabilmek için farklı yollar aramak gerekiyordu. Samsung bu engeli V-NAND ya da Vertical-NAND ile aşmıştı. Depolama konusunda birlikte yol alan Intel ve Micron ise benzer bir modeli farklı bir şekilde inşa ederek yeni depolama teknolojisini tanıttı.
Aslında Intel ve Micron bir süredir 3D NAND teknolojisi üzerinde çalışıyordu. Üç boyutlu istifleme yaparak dikey yönde yükselerek kapasiteyi arttırma üzerine yoğunlaşan iki şirket, bu sayede SSD'de 10 TB kapasiteye ulaşabilecek. Bir gökdelene benzer yapıya benzeyen 3D NAND, 32 katman olarak yükseliyor.
chip.com
Yorumcuların dikkatine… • İmlası çok bozuk, • Büyük harfle yazılan, • Habere değil yorumculara yönelik, • Diğer kişilere hakaret niteliği taşıyan, • Argo, küfür ve ırkçı ifadeler içeren, • Bir iki kelimelik, konuyu zenginleştirmeyen, yorumlar KESİNLİKLE YAYIMLANMAYACAKTIR. |
Bunlar da ilginizi çekebilir...